Tip:
Highlight text to annotate it
X
نحن اليوم فى مصنع جيجابايت بمدينة نان بينج فى تايوان
لنعرض عليكم عملية تصنيع لوحة جيجابايت الرئيسية من بدايتها حتى انتهائها
تحتوى اللوحة الرئيسية على العديد من المكونات التى يتم تركيبها جميعاً على لوحة التوصيل PCB
PCB هى اختصار Printed Circuit Board و تعنى لوحة التوصيل الأساسية
بمتابعتك لعملية تصنيع اللوحة الرئيسية سوف تتعرف على حاسبك من الداخل
تأتى لوحة التوصيل PCB من مصنع آخر لتبدأ أولى عمليات التصنيع و هى تثبيت جميع وحدات SMD عليها
SMD هى اختصار Surface mounted devices و تعنى المكونات التى يتم تثبيتها على سطح لوحة التوصيل PCB
و يطلق مصطلح SMD على جميع المكونات التى لا تحتوى على سنون تنفذ إلى الجهة الأخرى من لوحة التوصيل PCB
و إنما لها توصيلاتها الكهربية على الجوانب.
و ذلك مثل الدوائر الكهربية، بيوس، شريحة الصوت و شريحة sata و كذلك الشريحة الرئيسية chipset نفسها.
يتم تغطية أجزاء لوحة التوصيل PCB التى سوف تتصل كهربياً بأى من المكونات بمعجون لاصق .
و يقوم المعجون اللاصق بوظيفة الصمغ لتثبيت جميع الشرائح قبل إدخالها الفرن للحام النهائى.
و بهذه الطريقة يتم تثبيت جميع الشرائح مهما صغرحجمها فى مكانها الصحيح تمهيداً للحام النهائى.
و كما يبدو، يتم إضافة المعجون اللاصق على لوحة التوصيل PCB فقط فى الأماكن المخصصة لتركيب المكونات.
و تحتوى جميع اللوحات الرئيسية اليوم على العشرات من مكونات SMD الدقيقة فائقة الصغر و التى يتم تركيبها مباشرة على اللوحة الرئيسية.
تستطيع آلة تركيب الشرائح ذات السرعة الفائقة تركيب من 5-10 مكونات فى الثانية الواحدة. إنها حقاً لسرعة فائقة.
و يبلغ عرض أغلب المكونات التى تقوم هذه الآلة بتركيبها حوالى مليمتر واحد تقريباً
كما أنه يجب تركيبها بدقة فائقة فى مكانها الصحيح بلوحة التوصيل PCB.
و تحتوى اللوحات الرئيسية التى يتم إنتاجها اليوم على مكونات مثبتة على جانبى اللوحة
و تبدأعملية التصنيع بالجانب الخلفى للوحة.
و عند الانتهاء من الجانب الخلفى
تقوم آلة مخصصة بتبديل وضع اللوحة الرئيسية نحو جانبها الأمامى
و تبدأ عملية التصنيع مرة اخرى من خلال خط التجميع SMT.
و بعد الانتهاء من تثبيت المكونات الصغيرة يكون قد حان الوقت لتثبيت الشريحة الرئيسية chipset
و مقبس المعالج و جميع الشرائح الأخرى التى تعتمد عليها لوحتك الرئيسية
و قبل تركيبها على اللوحة الرئيسية
يتم اختبار كل شريحة بمجموعات مختلفة من الأضواء للتاكد من عدم وجود مشكلة
فى تحديد أماكن التثبيت و محاذاة كل شريحة.
و كما يبدو تقوم هذه الآلة بتركيب الشرائح مثل الشريحة الرئيسية chipset ، الصوت، SATA ، USB
و ذلك على اللوحة الرئيسية. و ينطبق ذلك أيضاً على شريحة مقبس المعالج.
و على سبيل المثال فإن أى شريحة يفوق حجمها حجم إصبعك يتم تركيبها باستخدام هذه الآلة.
و الآن بعد أن تم تثبيت مكونات SMD على لوحتك الرئيسية يكون قد حان الوقت لإدخالها الفرن لإتمام عملية اللحام.
و عند درجات الحرارة العالية ينصهر المعجون اللاصق قتلتصق المكونات بلوحة التوصيل PCB
حيث تبلغ درجة الحرارة 245 درجة مع انتقال اللوحة الرئيسية عبر المستويات المختلفة.
و عند هذه النقطة يتم تصنيع الموصلات الكهربية و الميكانيكية.
و الآن بعد أن أصبحت لوحتك الرئيسية مزودة بجميع المكونات الصغيرة و كذا الشرائح الأساسية و مقبس معالج الحاسب
فإن الوقت قد حان لإجراء الفحص بالعين المجردة
و الهدف من هذا الفحص هو التأكد من وجود كل الشرائح و كذا انطباقها على أماكنها المخصصة
غبر أن المكونات التى يقل حجمها عن 2 مليمتر لا يمكن فحصها بالعين المجردة و لذلك نستخدم آلة AOI
و تقوم آلة AOI أو الفحص البصرى الأتوماتيكى بالتأكد من وجود كل الشرائح و كذا انطباقها على أماكنها المخصصة.
و أيضاً التأكد من جميع المكونات التى لها مركز تثبيت ظاهر مثل شريحة الصوت
و أخيراً اختبار ICT - أو اختبار الشرائح المدمجة- و الذى يعمل على التأكد من أن جميع الشرائح التى لها مركز تثبيت من أسفلها
- و ذلك مثل الشريحة الرئيسية chipset - قد تم تركيبها بشكل كامل.
و بذلك يتأكد من أن الشريحة قد تم لحامها كهربياً باللوحة الرئيسية على الوجه الأمثل.
إلا أنه لا يستطيع اختبار إذا كانت الشريحة الرئيسية chipset تعمل من عدمه.
لقد تم تخصيص هذا الجزء من المصنع لإجراء اختبارات إضافية و خاصة للوحات الرئيسية العاملة مع الحاسبات الخادمة Servers.
حيث يتم اختبار بعض اللوحات الرئيسية بواسطة أشعة إكس للتأكد من جودة تثبيت المكونات.
و يعتبر هذا الفحص خدمة عالية الجودة تتيح للوحات الرئيسية الأكثر تطوراً و كذا اللوحات العاملة مع الحاسبات الخادمة مزيداً من الفحص بشكل أكثر دقة.
و كذا اللوحات العاملة مع الحاسبات الخادمة مزيداً من الفحص بشكل أكثر دقة.
و عند الانتهاء من هذه الاختبارات الأخيرة بعد مرحلة SMT يكون الوقت قد حان للانتقال لمرحلة DIP أو Dual Inline Package أو تركيب المكونات خلال لوحة التوصيل.
و تعتبر مرحلة DIP هى ثانى أهم عملية فى تصنيع اللوحات الرئيسية.
و تبدأ أولاً بالتركيب اليدوى
و حيث أن جميع المكونات و الدوائر الصغيرة قد تم تركيبها
فقد حان وقت تركيب جميع المكونات الأخرى ذات السنون التى تنفذ من خلال لوحة التوصيل PCB
و خلال هذه المرحلة يتم تركيب جميع المكونات يدوياً
و كما ترى هناك سلسلة طويلة من العاملين يقومون بتركيب موصلات البيانات
و موصلات الطاقة و واجهات PCI-Express و واجهات وحدات الذاكرة
و كذلك الملفات الكهربية و المكثفات الصلبة حول مقبس معالج الحاسب
و قبل اللحام النهائى على لوحة التوصيل PCB
يجب أن يكون كل جزء فى مكانه الصحيح و بالوضع الصحيح
و هذا هو هدف الفحص قبل عملية اللحام بالموجات
إن فكرة اللحام بالموجات تتسم بالبساطة
ذلك أن الواجهة العلوية للوحة الرئيسية تحتوى على مكونات ذات سنون تنفذ من خلال لوحة التوصيل PCB
و من ثم يقوم اللحام بالموجات بملامسة خلفية لوحة التوصيل PCB
و هنا يتم لحام هذه السنون بحيث يتم توصيل هذه المكونات باللوحة الرئيسية
و بعد انتهاء عملية اللحام بالموجات
تتواجد بعض البقايا و التى يتم إزالتها بفرشاة كبيرة
لتصبح خلفية لوحتك الرئيسية لامعة
ثم يحين الوقت لإجراء فحص آخر و هو فحص يدوى يتبعه استخدام أداة اللحام الحديدية إذا لزم الأمر
و بعد ذلك يتم تركيب وحدات التبريد على اللوحة الرئيسية قبل بدء فحص آخر
و التأكد باستخدام اختبار ICT أو اختبار الشرائح المدمجة
لقد أصبحت الآن لوحتك الرئيسية على أتم استعداد للعمل
إلا أنه ما زالت هناك حاجة لإجراء أهم اختبارات ضبط الجودة
يقوم العاملون باختبار كل شىء بدءاً بفاعلية المكونات حتى جميع اختبارات الأداء الهامة 75 00:08:33,813 --> 00:08:37,50 و تتيح أداة التحكم Function Box تشغيل و إيقاف المكونات بسهولة
و أيضاً الأجهزة الملحقة من أجل اختبارها
و كجزء من إجراءات جيجابايت الصارمة لاختبار الجودة، يتم اختبار 100% من مكونات اللوحات الرئيسية
و ذلك تنفيذاً لمبدأ أساسى و هو تاكيد كفاءة عمل اللوحة الرئيسية تأكيداً تاماً
و بمجرد اجتياز اللوحة الرئيسية لجميع اختبارات الجودة
يتم إرسالها إلى العملية التالية : التعبئة
و هذه هى الخطوة الأخيرة التى تقطعها لوحتك الرئيسية
حيث ستستقر فى العبوة التى ستراها فى المتجر
و فى المصنع تكون العبوات عبارة عن قطع مسطحة من الورق المقوى
و تبدأ عملية التعبئة حيث تقوم إحدى الآلات بتحويل قطع الورق المقوى المسطحة إلى عبوات أنيقة الشكل فى وقت بسيط
ثم يقوم العاملون بلصق الباركود و الرقم المرجعى على العبوات
و كذلك على اللوحات الرئيسية ثم يقومون بمسح الأرقام المسلسلة المختلفة
لقد أصبحت لوحتك الرئيسية جاهزة
بعد ذلك يتم إضافة الملحقات المرفقة باللوحة الرئيسية مثل دليل الاستخدام و أسطوانة التعريفات
ثم يتم وضع كل عبوة فى صناديق أكبر تمهيداً لشحنها (هذه الصناديق يتم بعد ذلك وزنها و ربطها قبل إرسالها إلى الموزعين و البائعين)
و بذلك ينتهى هذا الفيديو الذى يوضح بالتفصيل كيفية صناعة لوحات جيجابايت الرئيسية
نتمنى أن تكونوا قد استمتعتم بهذا الفيديو الخاص بموقع OverClocking-TV آملين أن نلتقى بكم قريباً مرة أخرى.